规格参数：
PCB尺寸： 最小：48mmx48mm 最大：510mmx534mm(双轨道)
贴片速度： H12HS:22,500；H08:10,500；H04:6,500；H01:4,200
贴片精度： H12S/H08/H04:0.05mm(3sigma) cpk≥1.00
贴片范围： H12S:0402~7.5x7.5mm 高:MAX：3.0mm
H08: 0402~12x12mm 高:MAX：6.5mm
H04:1608~38x38mm 高:MAX：13mm
H01/H02/OF:1608~74x74mm(32X180mm) 高:MAX：25.4mm
G04:0402~15.0mmx15.0mm 高:MAX 6.5mm
搭载料架： MAX：20种/模组(8mm料带换算)
使用电源： 3P/ 200V/ 10KVA
空气流量： 0.5MPa (5kgf/cm2), 10NI/min.
外形尺寸： 2M II基座：740(L) x 1934(W)
4M II基座： 1390(L) x 1934(W)
H:1474 mm(M3 II) 1476 mm(M6 II/M6 IISP)
产品特点：
1、提高了生产率。
通过高速化的XY机械手和料带供料器以及使用新研发的相机「Fixed On-the-fly camera」，可以提高包括从小型元件到大型异形元件等所有元件的贴装能力。
此外，使用新型高速工作头「H24工作头」后，每个模组的元件贴装能力高达35,000CPH*，比NXT II提高了约35%。
2、对应03015元件、贴装精度±25μm*
NXT III不仅可以对应现在生产中使用的最小的0402元件，还可以贴装下一代的03015超小型元件。
此外，通过采用比现有机种更具刚性的机器构造、独自的伺服控制技术以及元件影像识别技术，可以达到行业顶尖*的小型芯片的贴装精度：±25μm*（3σ）Cpk≧1.00
3、提高了操作性。
继承了在NXT系列机器上得到高度好评的不需要语言的GUI操作体系，采用新的触摸式画面并更新了画面设计。
与现有的操作体系相比减少了按键次数，同时方便后继指令的选择，既提高了操作性又可以减少操作错误。
4、具有高度的兼容性。
NXT II中使用的工作头、吸嘴置放台、供料器和料盘单元等元件供应单元、料站托架和料站托架成批更换台车等主要单元等，可以原封不动地使用在NXT III中。
